盛美上海：已形成应用于先进封装工艺的电镀设备等系列产品

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盛美上海：已形成应用于先进封装工艺的电镀设备等系列产品

来源 : 集微网时间：2023-05-16 17:17:28

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集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：1、存算一体的核心是将存储与计算完全融合，并结合后摩尔时代先进封装、新型存储器件等技术，实现计算能效的数量级提升。请问公司的设备是否属于先进封装的核心设备？是否存在国产替代空间？2、请问公司与国家大基金是否有接触?

盛美上海(688082.SH)5月16日在投资者互动平台表示，公司在半导体先进封装领域进行差异化开发，目前已形成应用于先进封装工艺的清洗设备、电镀设备、涂胶设备、显影设备、湿法刻蚀设备、湿法去胶设备、金属剥离设备以及无应力抛光平坦化设备等系列产品。公司如有引进战略投资者，将会按照相关法律法规及时履行信息披露义务。

截至发稿，盛美上海市值为473.49亿元，股价为109.21元/股，较前一日收盘价上涨3.01%。

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